半导体行业属于硬件产业，以半导体为基础发展起来的一个产业，它是信息时代的基础。在通讯、计算机、电子应用等方便均得到广泛应用，现已成为现代科技和人们日常的必要组成部分。离子注入作为微电子工艺中重要的掺杂技术，对材料的高温性能和耐化学侵蚀性能要求非常高，因此，电离室主要部件均采用有钨、钼或者石墨材料。
格美多年来一直对半导体行业用钨钼材料进行生产研究，拥有稳定的生产工艺和丰富的经验，使材料在半导体行业应用的性能发挥到极致，且能大批量的保证材料稳定性能的供货，以保证客户有充足和高质量的原材料而稳定生产或扩大产能。格美金属在现已成为国内产量大，质量好，国际性价比高的半导体行业应用的钨、钼板棒原材料生产基地。
我们的优势
格美为您提供离子注入工艺所需的钨、钼及其合金材料
我们的产品表面质量
原材料
制粉
压制
烧结
锻造
轧制
热处理
机械加工
质量保证
回收利用
原材料
格美金属产品从原料开始控制，精选优质原材料，在产品的稳定性和一致性方面非常突出。对于原材料不同牌号进行标识，标记批号。并且对每批次原料抽样取检，检验存档。保证每一个生产的成品具有可追溯性，持续性提高产品质量。
从粉末到成品，格美严格控制生产过程中的每一个工序
制粉
格美金属产品制粉过程控制非常准确，对于独有钨及钼合金材料，具有数台大型混料机和震动平台，保证制粉和混料工序材料能够充分搅拌，均匀分布，确保产品内部组织一致性。
从粉末到成品，格美严格控制生产过程中的每一个工序
压制
压制的过程是粉末压坯成型的过程，通过等静压设备完成粉末的压制，使其内部组织均匀，致密。格美有非常全套的制坯模具，也具有满足生产超大批量产品的等静压设备。
从粉末到成品，格美严格控制生产过程中的每一个工序
粉末冶金中，金属粉末经过等静压形成压坯后，在低于主要组成部分熔点温度下加热，使颗粒间产生连接，以提高制品性能的方法被称作烧结。粉体经过成型后，通过烧结得到的致密体是一种多晶材料，烧结过程直接影响显微结构中的晶粒尺寸、气孔尺寸及晶界形状和分布，是粉末冶金的核心工艺。
烧结
从粉末到成品，格美严格控制生产过程中的每一个工序
锻造
锻造工艺可以使材料获得更高的密度、更优越的机械性能，并起到强化表面的作用。对钨、钼材料锻造的加工率和锻造温度的精确把握，是格美钨钼材料具有优越性能的重要因素。利用锻压机械对金属坯料施加压力，使其产生塑性变形以获得具有一定机械性能、一定形状和尺寸锻件的加工方法。
从粉末到成品，格美严格控制生产过程中的每一个工序
轧制
轧制工艺使金属材料在旋转轧辊的压力作用下，发生连续塑性变形，获得要求的截面形状和性能。格美拥有先进的钨、钼冷、热轧技术和设备，从钨、钼金属开坯到生产钨、钼金属箔片，格美为您保证更先进的生产工艺和更优越的金属性能。
从粉末到成品，格美严格控制生产过程中的每一个工序
热处理
经过锻造和轧制工序后，材料再经过热处理工序，使材料内部结构应力完全消除，发挥材料最佳性能，也使的材料再更易于后续机械加工。格美拥有几十台真空炉和热处理氢气炉可满足大批量生产订单的快速交付。
从粉末到成品，格美严格控制生产过程中的每一个工序
机械加工
格美金属的材料经过完全的热处理，再通过车削、铣、切割、磨削等机械加工工序加工成客户各种定制尺寸，且确保钨、钼材料内部组织紧密、无应力、无孔洞，可以满足更多样的使用要求和表面要求。
从粉末到成品，格美严格控制生产过程中的每一个工序
质量保证
从原料开始质量检验控制，以及每个工序进行质检和抽检，持续保证产品的每个工序的过程质检控制，成品出库时，对于材料的表观、尺寸、内部组织均逐一检测，在产品的稳定性和一致性方面非常突出。
从粉末到成品，格美严格控制生产过程中的每一个工序
回收利用
对于客户从格美采购的材料，达到使用寿命或更新设备的淘汰材料，格美可以帮客户回收再利用，降低客户使用成本。
从粉末到成品，格美严格控制生产过程中的每一个工序
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