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MOCVD行业用钨钼组件

MOCVD是以III组、II族元素的有机化合物和V、Ⅵ族元素的氢化物等作为晶体生长源材料,以热分解反应方式在衬底上进行气相外延,生长各种Ⅲ-V族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体以及它们的多元固溶体的薄层单晶材料。通常MOCVD系统中的晶体生长都是在常压或低压(10-100Torr)下通H2的冷壁石英(不锈钢)反应室中进行,衬底温度为500-1200℃,用射频感应加热石墨基座(衬底基片在石墨基座上方),H2通过温度可控的液体源鼓泡携带金属有机物到生长区。


我们的优势


优异的材料性能.png    更高的使用寿命    更快的交付周期.png    稳定的产品质量.png    售后服务与技术支持.png


-适用范围广泛,几乎可以生长所有化合物及合金半导体。

-非常适合于生长各种异质结构材料。

-可以生长超薄外延层,并能获得很陡的界面过渡。

-生长易于控制。

-可以生长纯度很高的材料。

-外延层大面积均匀性良好。

-可以进行大规模生产。


我们的产品


钨、钼发热体         铼发热体.png         钨加工件.png         钼加工件.png


                                                  


                                                
工艺流程

工艺流程

工序控制


格美金属产品从原料开始控制,精选优质原材料,在产品的稳定性和一致性方面非常突出。对于原材料不同牌号进行标识,标记批号。并且对每批次原料抽样取检,检验存档。保证每一个生产的成品具有可追溯性,持续性提高产品质量。格美金属产品制粉过程控制非常准确,具有数台大型混料机和震动平台,保证制粉和混料工序材料能够充分搅拌,均匀分布,确保产品内部组织一致性。粉末压坯成型的过程,通过等静压设备完成粉末的压制,使其内部组织均匀,致密。格美有非常完善的制批模具,也具有满足生产超大批量产品的等静压设备。粉末冶金中,金属粉末经过等静压形成压坯后,在低于主要组分熔点温度下加热,使颗粒间产生连接,以提高制品性能的方法被称作烧结。粉体经过成型后,通过烧结得到的致密体是一种多晶材料,烧结过程直接影响显微结构中的晶粒尺寸、气孔尺寸及晶界形状和分布,是粉末冶金的核心工艺。锻造工艺可以使材料获得更高的密度、更优越的机械性能,并起到强化表面的作用。对钨、钼材料锻造的加工率和锻造温度的精确把握,是格美钨钼材料具有优越性能的重要因素。利用锻压机械对金属坯料施加压力,使其产生塑性变形以获得具有一定机械性能、一定形状和尺寸锻件的加工方法。轧制工艺使金属材料在旋转轧辊的压力作用下,发生连续塑性变形,获得要求的截面形状和性能。格美拥有先进的钨、钼冷、热轧技术和设备,从钨、钼金属开坯到生产钨、钼金属箔片,格美为您保证更先进的生产工艺和更优越的金属性能。 格美金属的材料经过完全的热处理,再通过车削、铣、切割、磨削等机械加工设备加工成为客户各种定制尺寸,且确保钨、钼材料内部组织紧密、无应力、无孔洞,可以满足更多样的使用要求和表面要求。从原料开始质量检验控制,以及每个工序进行质检和抽检,持续保证产品的每个工序的过程质检控制,成品出库时,对于材料的表观、尺寸、内部组织均逐一检测,在产品的稳定性和一致性方面非常突出。
原料制粉压制烧结锻造轧制热处理机械加工质量保证回收利用


咨询联系人
育琼
15829392527
Jack@xagm.cn
销售经理,从事钨、钼材料行业15年,经验丰富,热情创造。期待您的电话或邮件,可与您一起探讨钨、钼难熔材料方面的问题,请告诉我们您的需求,为您解决实际问题和材料难题一直是我们的荣幸。